电子硅胶的核心特性
类别：常见问题 文章出处：志圣新材料发布时间：2025/6/4 10:50:57 浏览人次：49
卓越的耐候性能：
工作温度范围达-60℃至250℃，可承受极端高低温循环。
抗UV辐射性能优异，户外使用寿命超过10年。
通过UL94 V-0级阻燃认证，氧指数≥28%。
电气绝缘特性：
体积电阻率＞1×10¹⁵Ω·cm（ASTM D257标准）。
介电强度≥18kV/mm，介电常数2.8-3.2（1MHz）。
耐电弧性能＞180秒（ASTM D495）。
机械与化学稳定性：
拉伸强度0.8-1.2MPa，断裂伸长率300%-600%。
肖氏硬度20A-80A可调（ISO 7619标准）。
耐酸碱、耐溶剂（pH值3-11范围内稳定）。
电子领域的应用优势：
封装保护方面：
固化收缩率＜0.1%，避免元器件应力损伤。
透光率＞90%（450nm波长），适合光学元件封装。
水汽渗透率＜5g/m²·24h，防潮性能突出。
工艺适配性：
双组分加成固化型（铂金催化剂）无副产物。
可室温固化或80℃/30min加速固化。
粘度范围500-50000cps满足不同工艺需求。
环保合规性：
符合RoHS 2.0、REACH SVHC等法规。
无溶剂、无VOC排放（EPA Method 24检测）。
通过ISO 10993生物相容性认证。
工作温度范围达-60℃至250℃，可承受极端高低温循环。
抗UV辐射性能优异，户外使用寿命超过10年。
通过UL94 V-0级阻燃认证，氧指数≥28%。
电气绝缘特性：
体积电阻率＞1×10¹⁵Ω·cm（ASTM D257标准）。
介电强度≥18kV/mm，介电常数2.8-3.2（1MHz）。
耐电弧性能＞180秒（ASTM D495）。
机械与化学稳定性：
拉伸强度0.8-1.2MPa，断裂伸长率300%-600%。
肖氏硬度20A-80A可调（ISO 7619标准）。
耐酸碱、耐溶剂（pH值3-11范围内稳定）。
电子领域的应用优势：
封装保护方面：
固化收缩率＜0.1%，避免元器件应力损伤。
透光率＞90%（450nm波长），适合光学元件封装。
水汽渗透率＜5g/m²·24h，防潮性能突出。
工艺适配性：
双组分加成固化型（铂金催化剂）无副产物。
可室温固化或80℃/30min加速固化。
粘度范围500-50000cps满足不同工艺需求。
环保合规性：
符合RoHS 2.0、REACH SVHC等法规。
无溶剂、无VOC排放（EPA Method 24检测）。
通过ISO 10993生物相容性认证。
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